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IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers · ISSN：1530-4388, 1558-2574 · 国家/地区：US · 类型：journal · 官网：http://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=7298

研究主题：Semiconductor materials and devices · Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design · Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis · Electronic Packaging and Soldering Technologies · Ferroelectric and Negative Capacitance Devices

数据覆盖：10 个公开学术数据源交叉核验（comments、crossref、fqb、jcr、openalex、scimago、submission、xr、cwts、jufo）。

数据来源与实体核验

期刊官网 · OpenAlex 期刊实体

核心指标

影响因子(JCR 2025):2.700
JCR 分区:Q3(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
中科院分区(2025):工程技术 3区，大类排名 324/1437;小类:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区，排名 121/352
新锐分区(2026):工程技术 3区
SJR:0.451(Q2)，2025 年，United States
CWTS 2025:SNIP 1.367 · IPP 2.696 · 自引率 9.3%
JUFO 出版渠道等级:芬兰 1 · 挪威 1 · 丹麦 1
h-index:89
i10 指数:1081
近两年篇均被引:1.87
载文量 2800 · 总被引 48296
Crossref DOI 总量:2772，近期 372

逐年趋势

近年影响因子:2021 1.89 → 2022 2 → 2023 2.5 → 2024 2.3 → 2025 2.7
近年 SJR:2021 0.458(Q2) → 2022 0.401(Q2) → 2023 0.436(Q2) → 2024 0.533(Q2) → 2025 0.451(Q2)

投稿参考

投稿人评价:3.0 分(2 条评价)，置信度 low
录用率样本不足:2 条投稿记录(低于 5 条,不展示比率估算)
投稿难度指数:2.8 / 5
审稿速度指数:1.8 / 5
版面费(APC)约 $2645 USD(以期刊官网为准)
提供 LaTeX 投稿模板(IEEEtran.cls)
提供投稿指南

投稿人评论摘录

《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability》 Peeref 期刊评论：太慢了，每年发表的文章太少，范围又太窄，而且影响因子还在下降……(来源:Peeref)
Peeref 期刊评论，作者 PRF_Yoxyy162：2023.5.8 投稿，审稿中。希望好运。(来源:Peeref)

摘录自公开投稿记录聚合,仅供投稿参考。

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