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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers · ISSN：0894-6507, 1558-2345 · 国家/地区：US · 类型：journal · 创刊：1988 · 官网：http://www.cpmt.org/trans/trans-sm.html

研究主题：Industrial Vision Systems and Defect Detection · Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis · Semiconductor materials and devices · Manufacturing Process and Optimization · Advancements in Photolithography Techniques

数据覆盖：10 个公开学术数据源交叉核验（crossref、fqb、jcr、openalex、scimago、submission、wikidata、xr、cwts、jufo）。

数据来源与实体核验

期刊官网 · OpenAlex 期刊实体 · Wikidata 期刊实体

核心指标

影响因子(JCR 2025):2.500
JCR 分区:Q3(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
中科院分区(2025):工程技术 4区，大类排名 590/1437;小类:PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 3区，排名 39/78
新锐分区(2026):工程技术 3区
SJR:0.575(Q2)，2025 年，United States
CWTS 2025:SNIP 1.140 · IPP 2.777 · 自引率 7.1%
JUFO 出版渠道等级:芬兰 1 · 挪威 1 · 丹麦 1
h-index:102
i10 指数:1210
近两年篇均被引:1.54
载文量 3203 · 总被引 56631
Crossref DOI 总量:3174，近期 334

逐年趋势

近年影响因子:2021 2.8 → 2022 2.7 → 2023 2.3 → 2024 2.3 → 2025 2.5
近年 SJR:2021 1.32(Q1) → 2022 1.13(Q1) → 2023 0.967(Q1) → 2024 0.67(Q2) → 2025 0.575(Q2)

投稿参考

版面费(APC)约 $2645 USD(以期刊官网为准)
提供 LaTeX 投稿模板(IEEEtran.cls)
提供投稿指南

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