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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers · ISSN：2156-3950, 2156-3985 · 国家/地区：US · 类型：journal

研究主题：Electronic Packaging and Soldering Technologies · 3D IC and TSV technologies · Microwave Engineering and Waveguides · Electromagnetic Compatibility and Noise Suppression · Advanced Antenna and Metasurface Technologies

数据覆盖：10 个公开学术数据源交叉核验（crossref、fqb、jcr、openalex、scimago、submission、wikidata、xr、cwts、jufo）。

数据来源与实体核验

OpenAlex 期刊实体 · Wikidata 期刊实体 · Wikidata 英文名:IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology

核心指标

影响因子(JCR 2025):3.300
JCR 分区:Q2(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
中科院分区(2025):工程技术 3区，大类排名 462/1437;小类:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区，排名 160/352
新锐分区(2026):工程技术 3区
SJR:0.763(Q1)，2025 年，United States
CWTS 2025:SNIP 1.511 · IPP 3.508 · 自引率 14.1%
JUFO 出版渠道等级:芬兰 1 · 挪威 1 · 丹麦 1
h-index:78
i10 指数:1889
近两年篇均被引:2.67
载文量 5209 · 总被引 62531
Crossref DOI 总量:5119，近期 1024

逐年趋势

近年影响因子:2020 1.74 → 2021 1.92 → 2022 2.2 → 2023 2.3 → 2024 3
近年 SJR:2021 0.623(Q2) → 2022 0.615(Q2) → 2023 0.562(Q2) → 2024 0.716(Q1) → 2025 0.763(Q1)

投稿参考

提供 LaTeX 投稿模板(IEEEtran.cls)
提供投稿指南

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