美国商务部敲定 I-Pulse 2.5 亿美元 CHIPS R&D 资助：极端环境碳化硅功率器件被推上能源与国安交叉前线

学术圈重大事件 · 发布 2026-06-26T11:57:00+08:00 · 更新 2026-06-26T12:02:43+08:00

美国商务部 CHIPS R&D Office 6 月 25 日与 I-Pulse 签署最终协议，投出 2.5 亿美元推动新型碳化硅功率半导体研发，目标是支持高温、高电流、高电压固态开关，并把地热、关键矿产、先进制造、医疗和聚变等应用直接写进官方口径。这不只是单一企业融资，而是联邦把“极端环境功率器件”视作能源安全和制造能力补链点；但真实产业化速度仍取决于样品良率、伙伴协同和后续商业落地。

6 月 25 日，美国商务部 CHIPS Research & Development Office 宣布与 I-Pulse 签署最终协议，给出 2.5 亿美元奖励资金，用于研发面向极端工况的新型碳化硅功率半导体。表面看，这是一笔典型的联邦半导体资助；但从官方措辞看，华盛顿这次押注的不是通用逻辑芯片扩产，而是能在高温、高电流、高电压环境下工作的功率开关器件，重点更接近“关键工业能力补链”而不是单纯的产能扩张。

公告把技术方向写得相当具体。I-Pulse 将与联邦实验室、大学和专业制造商合作，开发下一代 SiC 固态开关，目标场景包括高温、高频、高功率冲击环境。官方特别点名的应用并不局限于电子行业本身，而是直接延伸到脉冲功率钻井、地热、关键矿产开采、先进制造、医疗和聚变能源。这说明在 CHIPS 资金分配逻辑里，功率半导体已被视为影响能源安全、资源开发效率和国防相关能力的基础部件，而不只是某个细分器件赛道的技术升级。

更值得注意的是，这笔资助采取的是“最终协议”而非早期意向书口径，且商务部披露其将获得 I-Pulse 的少数、非控制性股权。这一安排反映出美国近两年联邦科技产业政策的一个延续趋势：政府不只做前期补贴，而是希望在高风险、高资本开支的关键技术项目上建立更直接的公共收益回收机制。对科研机构和产业观察者来说，这意味着后续判断 CHIPS 项目成败，不能只看论文或样机新闻，还要看能否把器件做进稳定制造、关键行业采购和可复制供应链。

这条动态的重要性，在于它把“先进半导体竞争”进一步从 AI 训练芯片扩展到能源、采矿和工业装备所依赖的功率器件层。过去几年讨论 CHIPS，多数注意力集中在先进制程和封装；而此次官方把 SiC 开关与地热、关键矿产和聚变并列，实际上是在重新定义哪些半导体值得被视作国家能力的一部分。当然，也要保留边界：当前披露仍主要来自项目发布方，量产良率、器件寿命、伙伴协同效率和真实商业采用节奏，都还需要后续验证。

信息来源

• NIST / CHIPS R&D Office

可信度说明

来源为 NIST 发布的 CHIPS R&D Office 官方公告。可直接核验的事实包括 2.5 亿美元奖励金额、技术方向为极端环境 SiC 功率半导体、合作对象覆盖联邦实验室/高校/专业制造商，以及商务部获得少数非控制性股权。边界在于当前仍是项目启动口径，真实技术成熟度和产业化进度要看后续样机、制造和采购落地。