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Journal of Electronic Packaging

出版商：ASME International · ISSN：1043-7398, 1528-9044 · 国家/地区：US · 类型：journal · 官网：http://books.google.com/books?id=bFlKAQAAIAAJ

研究主题：Electronic Packaging and Soldering Technologies · Heat Transfer and Optimization · 3D IC and TSV technologies · Heat Transfer and Boiling Studies · Heat Transfer Mechanisms

数据覆盖：9 个公开学术数据源交叉核验（crossref、fqb、jcr、openalex、scimago、wikidata、xr、cwts、jufo）。

数据来源与实体核验

期刊官网 · OpenAlex 期刊实体 · Wikidata 期刊实体

核心指标

影响因子(JCR 2025):2.200
JCR 分区:Q3(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC)
中科院分区(2025):工程技术 4区，大类排名 728/1437;小类:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区，排名 237/352
新锐分区(2026):工程技术 4区
SJR:0.497(Q2)，2025 年，United States
CWTS 2025:SNIP 0.968 · IPP 2.731 · 自引率 3.2%
JUFO 出版渠道等级:芬兰 1 · 挪威 1 · 丹麦 1
h-index:80
i10 指数:1101
近两年篇均被引:2.10
载文量 2304 · 总被引 45783
Crossref DOI 总量:2298，近期 155

逐年趋势

近年影响因子:2021 1.93 → 2022 1.6 → 2023 2.2 → 2024 2.3 → 2025 2.2
近年 SJR:2021 0.493(Q2) → 2022 0.44(Q2) → 2023 0.615(Q2) → 2024 0.524(Q2) → 2025 0.497(Q2)

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常见问题

《Journal of Electronic Packaging》的影响因子是多少?

根据 JCR 2025 年数据,《Journal of Electronic Packaging》的最新影响因子(IF)为 2.200。

《Journal of Electronic Packaging》是几区期刊?

《Journal of Electronic Packaging》中科院分区(2025年版)为工程技术4区,JCR 分区为 Q3。