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Soldering & Surface Mount Technology
出版商：Emerald (MCB UP) · ISSN：0954-0911, 1758-6836 · 国家/地区：GB · 类型：journal
研究主题：Electronic Packaging and Soldering Technologies · 3D IC and TSV technologies · Manufacturing Process and Optimization · Advanced Welding Techniques Analysis · Diverse Scientific and Economic Studies
数据覆盖：9 个公开学术数据源交叉核验（crossref、fqb、jcr、openalex、scimago、wikidata、xr、cwts、jufo）。
数据来源与实体核验
OpenAlex 期刊实体 · Wikidata 期刊实体 · Wikidata 英文名:Soldering and Surface Mount Technology
核心指标
- 影响因子(JCR 2025):2.200
- JCR 分区:Q2(METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING)
- 中科院分区(2025):材料科学 4区，大类排名 296/495;小类:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 4区，排名 250/352
- 新锐分区(2026):材料科学 3区
- SJR:0.317(Q3)，2025 年，United Kingdom
- CWTS 2025:SNIP 0.711 · IPP 2.010 · 自引率 13.8%
- JUFO 出版渠道等级:芬兰 1 · 挪威 1 · 丹麦 1
- h-index:45
- i10 指数:368
- 近两年篇均被引:2.69
- 载文量 2715 · 总被引 11739
- Crossref DOI 总量:2703，近期 99
逐年趋势
- 近年影响因子:2021 1.49 → 2022 2 → 2023 1.7 → 2024 1.8 → 2025 2.2
- 近年 SJR:2021 0.256(Q3) → 2022 0.476(Q2) → 2023 0.365(Q3) → 2024 0.314(Q3) → 2025 0.317(Q3)
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常见问题
《Soldering & Surface Mount Technology》的影响因子是多少?
根据 JCR 2025 年数据,《Soldering & Surface Mount Technology》的最新影响因子(IF)为 2.200。
《Soldering & Surface Mount Technology》是几区期刊?
《Soldering & Surface Mount Technology》中科院分区(2025年版)为材料科学4区,JCR 分区为 Q2。