Journal of SHM
出版商：Japan Institute of Electronics Packaging · ISSN：0919-4398, 1884-1198 · 国家/地区：JP · 类型：journal
研究主题：3D IC and TSV technologies · Semiconductor Lasers and Optical Devices · Electronic Packaging and Soldering Technologies · Manufacturing Process and Optimization · Material Properties and Processing
数据覆盖：3 个公开学术数据源交叉核验（crossref、openalex、wikidata）。
数据来源与实体核验
核心指标
- h-index:5
- 载文量 259 · 总被引 61
- Crossref DOI 总量:262