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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
出版商：Japan Institute of Electronics Packaging · ISSN：1883-3365, 1884-8028 · 国家/地区：JP · 类型：journal · OA 开放获取
研究主题：Electronic Packaging and Soldering Technologies · 3D IC and TSV technologies · Copper Interconnects and Reliability · Nanomaterials and Printing Technologies · Advanced Sensor and Energy Harvesting Materials
数据覆盖：3 个公开学术数据源交叉核验（crossref、openalex、wikidata）。
数据来源与实体核验
核心指标
- h-index:15
- i10 指数:30
- 近两年篇均被引:0.65
- 载文量 283 · 总被引 1178
- Crossref DOI 总量:284，近期 21
常见问题
《Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging》是开放获取(OA)期刊吗?
是,《Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging》是开放获取(Open Access)期刊。