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International Journal of Microelectronic Packaging Materials and Technologies

ISSN：1023-6228, 1026-7611

数据覆盖：2 个公开学术数据源交叉核验（scimago、wikidata）。

数据来源与实体核验

Wikidata 期刊实体 · Wikidata 国家/地区:Switzerland